[实用新型]多路独立供气式PECVD供气沉积系统有效
申请号: | 201120138077.7 | 申请日: | 2011-05-04 |
公开(公告)号: | CN202116646U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 石劲超 | 申请(专利权)人: | 百力达太阳能股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 314512 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种多路独立供气式PECVD供气沉积系统,包括沉积槽,沉积槽上表面的中部设有一排氨气孔,沉积槽上表面的上、下两侧边缘处各设有一排硅烷孔,其特征在于,左、中、右侧的氨气孔分别连接第一特气管路、第二特气管路和第三特气管路,左、中、右侧的硅烷孔分别连接第四特气管路、第五特气管路和第六特气管路。本实用新型供气方式更加灵活,可以根据工艺的需要单独调整硅片载板左中右三个区域反应气体的流量,单独调节,从而有效的解决工艺过程中沉积槽左中右气孔堵塞、气流量的变化,温场的均匀性、以及微波功率衰减等的影响所导致的载板左中右同行硅片所镀膜的厚度以及折射率一致性较差的问题。 | ||
搜索关键词: | 独立 供气 pecvd 沉积 系统 | ||
【主权项】:
一种多路独立供气式PECVD供气沉积系统,包括沉积槽(1),沉积槽(1)上表面的中部设有一排氨气孔(2),沉积槽(1)上表面的上、下两侧边缘处各设有一排硅烷孔(6),其特征在于,左、中、右侧的氨气孔(2)分别连接第一特气管路(3)、第二特气管路(4)和第三特气管路(5)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的