[实用新型]高分子聚合物的电子装置外壳结构有效
| 申请号： | 201120139258.1 | 申请日： | 2011-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN202059700U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 朱启铭 | 申请（专利权）人： | 朱启铭 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;G06F1/16;B29C65/56 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人： | 张绍严;王大珠 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为有关高分子聚合物的电子装置外壳结构，属于电子类，其主要由复数可挠性线材相互交织成一片材而成，其中片材结合一结合剂层，并通过热冲压固化成一预定型体的壳体，而在制程壳体的过程中藉由热冲压达到改变壳体厚度，此外，运用各个可挠性线材以交织方式所制成的片材，更能让运用在电子产品上的壳体呈现出高质感且不同于一般单一片材的进步性。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子 聚合物 电子 装置 外壳 结构 | ||
【主权项】：
一种高分子聚合物的电子装置外壳结构，其特征在于包括： 一片材，由复数可挠性线材相互交织而成； 一结合剂层，结合于片材上缘，并通过热冲压固化成一预定型体的壳体。
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