[实用新型]LED光源模块封装用凸杯底座结构有效
申请号: | 201120141981.3 | 申请日: | 2011-05-06 |
公开(公告)号: | CN202150484U | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 何文铭 | 申请(专利权)人: | 福建省万邦光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种LED光源模块封装用凸杯底座结构,属于照明设备的加工领域,其所述底座上表面设有若干用于安装LED芯片的反光杯,其特征在于:所述反光杯由一环状凸起围成,该反光杯的侧壁还设有一开口,所述底座上还凹设有一线路板槽,该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内,线路板槽下方还设有一通孔。 | ||
搜索关键词: | led 光源 模块 封装 用凸杯 底座 结构 | ||
【主权项】:
一种LED光源模块封装用凸杯底座结构,所述底座上表面设有若干用于安装LED芯片的反光杯,其特征在于:所述反光杯由一环状凸起围成,该反光杯的侧壁还设有一开口,所述底座上还凹设有一线路板槽,该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内,线路板槽下方还设有一通孔。
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