[实用新型]LED光源模块封装用凸杯底座结构有效

专利信息
申请号: 201120141981.3 申请日: 2011-05-06
公开(公告)号: CN202150484U 公开(公告)日: 2012-02-22
发明(设计)人: 何文铭 申请(专利权)人: 福建省万邦光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供了一种LED光源模块封装用凸杯底座结构,属于照明设备的加工领域,其所述底座上表面设有若干用于安装LED芯片的反光杯,其特征在于:所述反光杯由一环状凸起围成,该反光杯的侧壁还设有一开口,所述底座上还凹设有一线路板槽,该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内,线路板槽下方还设有一通孔。
搜索关键词: led 光源 模块 封装 用凸杯 底座 结构
【主权项】:
一种LED光源模块封装用凸杯底座结构,所述底座上表面设有若干用于安装LED芯片的反光杯,其特征在于:所述反光杯由一环状凸起围成,该反光杯的侧壁还设有一开口,所述底座上还凹设有一线路板槽,该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内,线路板槽下方还设有一通孔。
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