[实用新型]取放头结构有效
| 申请号： | 201120144300.9 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN202058715U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陆林 | 申请（专利权）人： | 京隆科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种取放头结构，包括一体成型的一本体及紧邻本体的一吸嘴部。吸嘴部界定有一吸口，本体内部设有多个气道且于外表面设有一进气口、多个喷气口与一抽真空口。抽真空口连通吸口，多个气道连通进气口与对应的喷气口，吸嘴部的吸口较多个喷气口更向外延伸一预定距离。通过此，避免置晶时漏气问题，且节省制造成本与组装成本，也减少零件维修的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 取放头 结构 | ||
【主权项】：
一种取放头结构，包括一体成型的一本体及紧邻本体的一吸嘴部，其特征在于，该吸嘴部界定有一吸口，该本体内部设有多个气道且于外表面设有一进气口、多个喷气口与一抽真空口，该抽真空口连通该吸口，该多个气道连通该进气口与对应的喷气口，该吸嘴部的该吸口较该多个喷气口向外延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
