[实用新型]高温铝合金基稀土厚膜电路电热元件有效
申请号: | 201120145050.0 | 申请日: | 2011-05-06 |
公开(公告)号: | CN202085325U | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 陈小蕾 | 申请(专利权)人: | 陈小蕾 |
主分类号: | H05B3/12 | 分类号: | H05B3/12;H05B3/10;H01B1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于铝合金基板的稀土厚膜电路电热元件,其特征在于,它包括铝合金基板及其上设置的介质层和弯曲盘绕的稀土厚膜电路,稀土厚膜电路的两端设置有导体。本实用新型具有以下优点:高速传热、散热,加热温度场均匀可控、相容性好、结合牢靠,功率密度大,抗热冲击能力强,具有高温远红外功能、绿色、环保、节能、低碳安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 高温 铝合金 稀土 电路 电热 元件 | ||
【主权项】:
一种高温铝合金基稀土厚膜电路电热元件,其特征在于,它包括铝合金基板及其上设置的介质层和弯曲盘绕的稀土厚膜电路,稀土厚膜电路的两端设置有导体。
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