[实用新型]包含铝导体的绕组结构有效

专利信息
申请号: 201120148647.0 申请日: 2011-05-11
公开(公告)号: CN202084396U 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 胡仁耀 申请(专利权)人: 一诺科技股份有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/30
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种包含铝导体的绕组结构,该绕组结构包括一绕线架、至少一铝导体以及多个铜插接件。其中该绕线架包含至少一绕线区域,而该铝导体则包含了环绕该绕线区域至少一圈的一绕组段,以及该铝导体末端的两连接段。该铜插接件则包含一包覆该连接段的夹掣部、一用于插入一连接孔的插接部。该铜插接件的夹掣部可通过夹掣力道而与该铝导体结合且电性连接,利用该铜插接件的插接部则可使该铝导体与一电路板或者其他电子装置结合且电性连接。
搜索关键词: 包含 导体 绕组 结构
【主权项】:
一种包含铝导体的绕组结构,其特征在于,包括:一绕线架(10),所述绕线架(10)包含至少一绕线区域;至少一铝导体(2),所述铝导体(2)包含环绕所述绕线区域至少一圈的一绕组段(20)、以及所述铝导体(2)末端的两连接段(21);多个铜插接件(3),所述铜插接件(3)包含一包覆所述连接段(21)的夹掣部(31)、一用于插入一连接孔的插接部(32)。
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