[实用新型]一种片式LED封装用陶瓷散热基板有效
| 申请号： | 201120152053.7 | 申请日： | 2011-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN202076319U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 杨福民;刘盈霞;刘春佳;王亚水;罗添发;于洋;庄志刚 | 申请（专利权）人： | 厦门虹鹭钨钼工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;连耀忠 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种片式LED封装用陶瓷散热基板，包括陶瓷基板本体；该陶瓷基板本体的正面设有用来安装芯片的安装区和用来提供电连接的线路区，该陶瓷基板本体设有用来与其它物体相连接的背面；该线路区中固接有金属化布线层，装入安装区的芯片通过金线与金属化布线层相连接；该金属化布线层设有用来与电源相连接的正极和负极；金属化布线层由钼锰金属化层、镍层和金层构成；钼锰金属化层用于增强绝缘体基板与导体金层之间的连接。采用该结构后，使得LED封装用陶瓷散热基板，制造操作简单，减少了生产工序，从而有利于提高生产效率及LED灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 陶瓷 散热 | ||
【主权项】：
一种片式LED封装用陶瓷散热基板，其特征在于：包括陶瓷基板本体；该陶瓷基板本体的正面设有用来安装芯片的安装区和用来提供电连接的线路区，该陶瓷基板本体设有用来与其它物体相连接的背面；该线路区中固接有金属化布线层，装入安装区的芯片通过金线与金属化布线层相连接；该金属化布线层设有用来与电源相连接的正极和负极。
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