[实用新型]硅晶片切片机用砂浆喷嘴装置有效
申请号: | 201120152981.3 | 申请日: | 2011-05-15 |
公开(公告)号: | CN202088111U | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 岳伟 | 申请(专利权)人: | 常州贝斯塔德机械科技有限公司 |
主分类号: | B24C5/04 | 分类号: | B24C5/04 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 赵燕棣 |
地址: | 213023 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅晶片切片机用砂浆喷嘴装置,包括喷嘴和砂浆入口管,喷嘴上部的中间位置设有喷嘴入口孔,且喷嘴入口孔处焊有砂浆入口管,喷嘴的下部设有沿喷嘴长度方向的喷嘴口,其创新点在于:所述喷嘴内部沿喷嘴长度方向设置有分流板,所述分流板的横截面呈倒“V”形,所述分流板的一个面上设有若干个第一孔,另一个面上设有若干个第二孔,且第一孔和/或第二孔的面积自喷嘴入口孔处向两侧面逐渐增大。本实用新型能很好的控制砂浆的流量,使喷洒均匀,消除了因砂浆喷洒不均影响切片质量的隐患。 | ||
搜索关键词: | 晶片 切片机 砂浆 喷嘴 装置 | ||
【主权项】:
一种砂浆喷嘴装置,包括喷嘴(1)和砂浆入口管(3),喷嘴(1)上部的中间位置设有喷嘴入口孔,且喷嘴入口孔处焊有砂浆入口管(3),喷嘴(1)的下部设有沿喷嘴长度方向的喷嘴口(1‑1),其特征在于:所述喷嘴(1)内部沿喷嘴长度方向设置有分流板(2),所述分流板(2)的横截面呈倒“V”形,所述分流板(2)的一个面上设有若干个第一孔(2‑2),另一个面上设有若干个第二孔(2‑1),且第一孔(2‑2)和/或第二孔(2‑1)的面积自喷嘴入口孔处向两侧面逐渐增大。
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