[实用新型]硅晶片切片机用砂浆喷嘴装置有效

专利信息
申请号: 201120152981.3 申请日: 2011-05-15
公开(公告)号: CN202088111U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 岳伟 申请(专利权)人: 常州贝斯塔德机械科技有限公司
主分类号: B24C5/04 分类号: B24C5/04
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 赵燕棣
地址: 213023 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种硅晶片切片机用砂浆喷嘴装置,包括喷嘴和砂浆入口管,喷嘴上部的中间位置设有喷嘴入口孔,且喷嘴入口孔处焊有砂浆入口管,喷嘴的下部设有沿喷嘴长度方向的喷嘴口,其创新点在于:所述喷嘴内部沿喷嘴长度方向设置有分流板,所述分流板的横截面呈倒“V”形,所述分流板的一个面上设有若干个第一孔,另一个面上设有若干个第二孔,且第一孔和/或第二孔的面积自喷嘴入口孔处向两侧面逐渐增大。本实用新型能很好的控制砂浆的流量,使喷洒均匀,消除了因砂浆喷洒不均影响切片质量的隐患。
搜索关键词: 晶片 切片机 砂浆 喷嘴 装置
【主权项】:
一种砂浆喷嘴装置,包括喷嘴(1)和砂浆入口管(3),喷嘴(1)上部的中间位置设有喷嘴入口孔,且喷嘴入口孔处焊有砂浆入口管(3),喷嘴(1)的下部设有沿喷嘴长度方向的喷嘴口(1‑1),其特征在于:所述喷嘴(1)内部沿喷嘴长度方向设置有分流板(2),所述分流板(2)的横截面呈倒“V”形,所述分流板(2)的一个面上设有若干个第一孔(2‑2),另一个面上设有若干个第二孔(2‑1),且第一孔(2‑2)和/或第二孔(2‑1)的面积自喷嘴入口孔处向两侧面逐渐增大。
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