[实用新型]一种多层可后装式的SIM卡座有效
| 申请号： | 201120156563.1 | 申请日： | 2011-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN202076494U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 董琪敏;王增海 | 申请（专利权）人： | 龙旗科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/405;H01R12/52;H01R12/71 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层可后装式的SIM卡座，包括塑胶本体、金属弹片，SIM卡座，所述的塑胶本体内设有6个金属弹片，金属弹片通过模内注塑与塑胶本体为一体，金属弹片的上端与SIM卡连接；金属弹片的下端与主板连接。本实用新型可以有效降低SMT贴片成本，结构可靠，工艺简单，数据传送可靠，并具有可自由选择装配数量和可后装的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 可后装式 sim 卡座 | ||
【主权项】：
一种多层可后装式的SIM卡座，包括塑胶本体、金属弹片，SIM卡座，其特征在于：所述的塑胶本体内设有6个金属弹片，金属弹片通过模内注塑与塑胶本体为一体。
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