[实用新型]一种针筒装焊锡膏助推装置有效

专利信息
申请号: 201120159726.1 申请日: 2011-05-18
公开(公告)号: CN202123303U 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 蔡纪绍 申请(专利权)人: 蔡纪绍
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315141 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种针筒装焊锡膏助推装置,包括手柄、马达、控制按钮、齿轮、传动杆以及固定套,马达通过齿轮与传动杆连接,所组成的传动装置共同设置于手柄内,控制按钮通过电线和马达连接,固定套安装在传动装置左方,其下设有一紧固螺栓;马达下连接有电池,用手指按控制按钮,马达带动齿轮旋转,齿轮带动传动杆左移,事先须将针筒装焊锡膏安装在固定套上,然后在固定套下面拧紧紧固螺栓,针筒装焊锡膏便牢牢固定在两个固定套上,传动杆便代替大拇指将焊锡膏慢慢挤出,整个装置结构简单,操作方便,并且能使焊接膏的挤出更加均匀,从而能使电子元器件的焊接效果更好。
搜索关键词: 一种 针筒 焊锡膏 助推 装置
【主权项】:
一种针筒装焊锡膏的助推装置,包括手柄、固定套及控制按钮,其特征在于,该助推装置的手柄内设置有一马达,所述的马达通过齿轮与传动杆连接,所述的控制按钮通过电线和马达连接。
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