[实用新型]散热组件有效
申请号: | 201120164153.1 | 申请日: | 2011-05-20 |
公开(公告)号: | CN202049940U | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 詹义文 | 申请(专利权)人: | 达创科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L23/36 | 分类号: | H01L23/36;H01L23/40 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;邢雪红 |
地址: | 523308 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种散热组件,包含:基板;芯片,设置于基板上;导热组件,设置于芯片上;散热装置,设置于导热组件上,且具有基座及多个散热鳍片;以及固定装置,用以将散热装置固设于基板上,包含:至少一第一锁固组件,具有穿设部以及抵顶部,其中穿设部由基板的底面穿设基板,并穿设基座而形成设置部,抵顶部与底面相抵顶;至少一弹性组件,套设置部并与基座相抵顶;以及至少一第二锁固组件,锁固于设置部上,用以与弹性组件相抵顶,并防止弹性组件由设置部脱离。 | ||
搜索关键词: | 散热 组件 | ||
【主权项】:
一种散热组件,其特征在于,包含:基板;芯片,设置于该基板上;导热组件,设置于该芯片上;散热装置,设置于该导热组件上,且具有一基座及多个散热鳍片;以及固定装置,用以将该散热装置固设于该基板上,包含:至少一第一锁固组件,具有穿设部以及抵顶部,其中该穿设部由该基板的底面穿设该基板,并穿设该基座而形成一设置部,该抵顶部与该底面相抵顶;至少一弹性组件,套设该设置部并与该基座相抵顶;以及至少一第二锁固组件,锁固于该设置部上,用以与该弹性组件相抵顶,并防止该弹性组件由该设置部脱离。
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