[实用新型]缓释型药物人工晶体有效

专利信息
申请号: 201120165082.7 申请日: 2011-05-23
公开(公告)号: CN202078423U 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 何伟 申请(专利权)人: 何伟
主分类号: A61F2/16 分类号: A61F2/16
代理公司: 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 代理人: 杨光
地址: 110163 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 缓释型药物人工晶体,是对人工晶体结构的改进,它包括两面为凸圆形人工晶体镜片和晶体镜片端延伸出的连接袢,在连接袢上设有孔,孔内填充药物缓释剂,在连接袢表面设有抗炎药聚合物涂层。本实用新型采用上述结构,由于在连接袢的孔内填充药物缓释剂,并在整个连接袢上附着抗炎药聚合物涂层,药物缓释时间为30到150天,通过控制药物喷涂的厚度及调整涂层内药物含量的方式可以达到精确控制药物释放浓度和药物缓释时间的作用,使药物缓释时间大为延长,使药物释放浓度与药物缓释时间更加安全可控,大大扩展了临床应用范围。
搜索关键词: 缓释型 药物 人工 晶体
【主权项】:
缓释型药物人工晶体,包括两面为凸圆形人工晶体镜片和晶体镜片端延伸出的连接袢,其特征在于:在连接袢上设有孔,孔内填充药物缓释剂,在连接袢表面设有抗炎药聚合物涂层。
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