[实用新型]一种具有散热结构的电路板

摘要

本实用新型提供了一种具有散热结构的电路板，装设于由底板、侧壁、顶盖构成的金属壳体内，该电路板包含PCB板，固设于金属壳体的底板上，其表面固设有多个电子元件；主散热片，设置于PCB板的一侧边处，其平行于侧边且垂直于PCB板，并与金属壳体的侧壁贴合，主散热片上开设有螺孔，至少一个电子元件通过螺孔与主散热片锁合紧贴；以及盖片散热片，平行于PCB板并垂直于主散热片，其与主散热片的顶边接合，并与金属壳体的顶盖贴合。本实用新型提供的电路板的优点在于，将电路板上的主要发热元件通过螺丝与散热片锁紧，且散热片与用于容置电路板的金属壳体贴合，使电子元件在工作中产生的热量经由散热片和金属外壳导走并散发。

主权项

一种具有散热结构的电路板，装设于金属壳体内，所述金属壳体由底板、侧壁、顶盖构成，其特征在于，包含：PCB板，固设于所述金属壳体的底板上，其表面固设有多个电子元件；主散热片，设置于所述PCB板的一侧边处，其平行于所述侧边且垂直于所述PCB板，并与所述金属壳体的侧壁贴合，所述主散热片上开设有螺孔，至少一个所述电子元件通过所述螺孔与所述主散热片锁合紧贴；以及盖片散热片，平行于所述PCB板并垂直于所述主散热片，其与所述主散热片的顶边接合，并与所述金属壳体的顶盖贴合。