[实用新型]一种半导体排列加工用模具有效
| 申请号： | 201120171547.X | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN202123339U | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王志强 | 申请（专利权）人： | 青岛亚元半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体排列加工用模具，它涉及一种模具，其特征在于它包含模具本体(1)、小孔(2)、耐高温隔热材料(3)和卡扣(4)，模具本体(1)上均匀设置有数个小孔(2)，小孔(2)内设置有耐高温隔热材料(3)，耐高温隔热材料(3)内一侧设置有卡扣(4)。本实用新型结构简单，使用方便，可以将半导体材料牢牢的固定在模具上，方便焊接，并且传热效率低，利于生产加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 排列 工用 模具 | ||
【主权项】：
一种半导体排列加工用模具，其特征在于它包含模具本体(1)、小孔(2)、耐高温隔热材料(3)和卡扣(4)，模具本体(1)上均匀设置有数个小孔(2)，小孔(2)内设置有耐高温隔热材料(3)，耐高温隔热材料(3)内一侧设置有卡扣(4)。
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