[实用新型]装卡光掩模的被动卡爪机构有效
| 申请号： | 201120171837.4 | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN202049928U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吉保国;梅琳 | 申请（专利权）人： | 常州瑞择微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种装卡光掩模的被动卡爪机构，包括支承座、被动转轴以及具有卡口的被动卡爪，所述的被动转轴通过被动轴套安装在支承座上，被动卡爪通过轴向开口的涨套与被动转轴连接，支承座或/和被动转轴上安装有装有检测水平位置的位置检测开关。本实用新型结构合理，安装调试方便，使卡装光掩模时在水平位置才能进行抓取和放置，故能大幅度提高放置和抓取光掩模的准确性，工作可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 装卡光掩模 被动 机构 | ||
【主权项】：
一种装卡光掩模的被动卡爪机构，其特征在于：包括支承座(4)、被动转轴(2)以及具有卡口的被动卡爪，所述的被动转轴(2)通过被动轴套(5)安装在支承座(4)上，被动卡爪通过轴向开口的涨套(8)与被动转轴(2)连接，支承座(4)或/和被动转轴(2)上安装有检测水平位置的位置检测开关(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
