[实用新型]资料收集装置无效
| 申请号： | 201120174063.0 | 申请日： | 2011-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN202058710U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈锦锜 | 申请（专利权）人： | 竞国实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种资料收集装置，配合连接一条码读取器，资料收集装置包含一输入介面模组、一管控电路及一输出介面模组；管控电路具有一单晶片控制器、两个双工收发器及一切换模组；输出介面模组具有两个RJ45连接器；输入介面模组包括一PS/2连接介面，PS/2连接介面电性连接条码读取器，取得条码读取器侦测产生的一数据资料；单晶片控制器控制各元件运作，并接收来自PS/2连接介面的数据资料；各双工收发器电性连接各RJ45连接器；切换模组包括一切换路径是各RJ45连接器分别传输两线式RS422的串列讯号，及另一切换路径是所述RJ45连接器共同传输四线式的RS422的串列讯号。 | ||
| 搜索关键词： | 资料 收集 装置 | ||
【主权项】：
一种资料收集装置，配合连接一条码读取器；其特征在于：资料收集装置包含：一输入介面模组，包括一PS/2连接介面，电性连接条码读取器，取得条码读取器侦测产生的一数据资料；一输出介面模组，具有两个RJ45连接器；及一管控电路，电性连接输入介面模组及输出介面模组，具有：一单晶片控制器，控制各元件运作，并接收来自PS/2连接介面的数据资料；两个双工收发器，分别电性连接所述RJ45连接器；及一切换模组，电性连接于单晶片控制器及所述RJ45连接器之间，包括一切换路径是各RJ45连接器分别传输两线式RS422的串列讯号，及另一切换路径是所述RJ45连接器共同传输四线式的RS422的串列讯号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
