[实用新型]高导热型铝基板有效
| 申请号： | 201120176319.1 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202135401U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 贾绍君 | 申请（专利权）人： | 宝鸡市博瑞德金属材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 宝鸡市新发明专利事务所 61106 | 代理人： | 席树文;宋秀珍 |
| 地址： | 721013 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 提供一种高导热型铝基板，具有铝基板层和铜箔层，所述铝基板层和铜箔层之间为导热绝缘层，所述导热绝缘层为陶瓷填充物。本实用新型的陶瓷绝缘层不仅具有很高的绝缘强度，极低的热阻，而且能够承受长期热老化的考验，粘接能力优异，具备良好的粘弹性，能够抵抗元器件焊接和运行时所产生的机械及热应力，具有较高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 型铝基板 | ||
【主权项】：
高导热型铝基板，具有铝基板层(1)和铜箔层(2)，其特征在于：所述铝基板层(1)和铜箔层(2)之间为导热绝缘层(3)，所述导热绝缘层(3)为陶瓷填充物。
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