[实用新型]充油式温度压力复合传感器无效

专利信息
申请号: 201120177960.7 申请日: 2011-05-30
公开(公告)号: CN202066613U 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 田雷;王永刚;方建雷;苗欣;孙凤玲;姜国光;李海博;尹延昭;李玉玲;张岩 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
主分类号: G01K7/16 分类号: G01K7/16;G01L1/18
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 牟永林
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 充油式温度压力复合传感器,属于温度压力复合传感器技术领域。它解决了采用两种传感器组装形成的温度压力复合传感器不能同时对局部区域的信号进行测量的问题。它由管座、压力芯片、温度芯片、金丝引线、银钯丝、外引出线束、陶瓷环、封堵塞、波纹膜片和压环组成,将压力芯片和温度芯片近距离的装配在管座内,通过共晶焊的方式将其焊接在管座上,在使用时,进行真空充油后,压力芯片和温度芯片同时被保护起来,再通过波纹膜片感受压力。本实用新型适用于对局部区域的温度和压力的同时测量。
搜索关键词: 充油式 温度 压力 复合 传感器
【主权项】:
一种充油式温度压力复合传感器,其特征在于:它由管座(1)、压力芯片(2)、温度芯片(3)、金丝引线(4‑1)、银钯丝(4‑2)、外引出线束(5)、陶瓷环(6)、封堵塞(7)、波纹膜片(8)和压环(9)组成,管座(1)为回转体,管座(1)的上表面中心具有圆形凹槽,圆形凹槽底部开有注油孔和外引线孔,注油孔和外引线孔均靠近圆形凹槽的槽壁处,注油孔的底端设置有封堵塞(7),压力芯片(2)和温度芯片(3)共晶焊接在管座(1)的圆形凹槽内,压力芯片(2)和温度芯片(3)的相邻表面相距距离为d,陶瓷环(6)固定设置在圆形凹槽内,并且压力芯片(2)和温度芯片(3)位于陶瓷环(6)内,陶瓷环(6)的外壁表面与圆形凹槽的槽壁之间具有均匀间隙,陶瓷环(6)与注油孔和外引线孔相对应的侧壁上均设置有通孔,外引出线束(5)穿过外引线孔延伸至圆形凹槽内,外引出线束(5)在外引线孔内通过玻璃烧结的方式与管座(1)固定连接,压力芯片(2)的每个电极通过金丝引线(4‑1)与外引出线束(5)中的一根导线的末端键合,温度芯片(3)的每个电极通过银钯丝(4‑2)与外引出线束(5)中的一根导线的末端焊接;管座(1)的上端面焊接有波纹膜片(8),该波纹膜片(8)覆盖管座(1)上的圆形凹槽上部,使该圆形凹槽为密闭空间,波纹膜片(8)的上表面上设置压环(9),压环(9)通过氩弧焊接与管座(1)的上端面连接,将波纹膜片(8)压紧,管座(1)的圆形凹槽内充满填充油。
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