[实用新型]闪烁式LED封装的支架结构无效
申请号: | 201120178035.6 | 申请日: | 2011-05-30 |
公开(公告)号: | CN202058733U | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 钟国华 | 申请(专利权)人: | 佛山市金帮光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56 |
代理公司: | 佛山市南海智维专利代理有限公司 44225 | 代理人: | 梁国杰 |
地址: | 528248 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种闪烁式LED封装的支架结构,包括有LED芯片、振荡电路芯片、分别用来固定LED芯片和振荡电路芯片并且通过金线把LED芯片和振荡电路芯片电气连接起来的引线支架。其中用来固定LED芯片的引线支架的固定座为平头,其顶部包封有凸透镜状的混有荧光粉的高粘环氧树脂。采用本实用新型减少了在封装过程中的短路现象,降低了不良品率,提高了生产效率,使产品的光色更具一致性。 | ||
搜索关键词: | 闪烁 led 封装 支架 结构 | ||
【主权项】:
一种闪烁式LED封装的支架结构,包括有LED芯片、振荡电路芯片、分别用来固定LED芯片和振荡电路芯片并且通过金线把LED芯片和振荡电路芯片电气连接起来的引线支架,其特征在于:所述用来固定LED芯片的引线支架的固定座为平头,其顶部包封有凸透镜状的混有荧光粉的高粘环氧树脂。
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