[实用新型]电路板软板的贴合卡具有效
| 申请号： | 201120181465.3 | 申请日： | 2011-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN202127550U | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 简伟烈;何登翊;王翊伦 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种电路板软板的贴合卡具，其具有一本体及在本体上设有复数支的导柱，或在本体上另设有退料板且在退料板上设有可供导柱穿设的板孔，该导柱另一端形成有外径缩减之中柱及上柱并突伸至本体或退料板表面，该中柱呈锥状且外径大于上柱外径，如此设计可将贴合在软板上的补强钢片，两者的孔可快速准确的对位以提高其精准度及降低电路板的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 贴合 卡具 | ||
【主权项】：
一种电路板软板的贴合卡具，其特征在于，其具有一本体及复数支的导柱；该本体上设有复数个柱孔；该导柱，其为一长杆体，一端连接在柱孔内，另一端形成有呈锥杆状的导引部，该导引部突伸在本体表面上。
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