[实用新型]薄型半导体封装结构

摘要

本实用新型是有关于一种薄型半导体封装结构，其包含一载板、一承载胶体、一芯片以及一封胶体，该载板具有一第一载板表面、一第二载板表面及一容置槽，该容置槽具有一形成于该第二载板表面的显露开口，该承载胶体形成于该容置槽且该显露开口显露该承载胶体，该承载胶体具有一承载部、一包覆部及一凹槽，该芯片设置于该承载胶体的该凹槽，该芯片电性连接该载板，该芯片具有一主动面、一背面及一环壁，该第二载板表面与该背面不共平面且该背面位于该承载部上，该承载胶体的该包覆部包覆该环壁，该封胶体形成于该载板的该第一载板表面、该容置槽及该芯片的该主动面并覆盖该承载胶体。

主权项

一种薄型半导体封装结构，其特征在于其包含：一载板，其具有一第一载板表面、一第二载板表面及一贯穿该第一载板表面与该第二载板表面的容置槽，该容置槽具有一形成于该第二载板表面的显露开口；一承载胶体，其形成于该容置槽且该显露开口显露该承载胶体，该承载胶体具有一承载部、一包覆部及一凹槽；一芯片，其设置于该承载胶体的该凹槽，该芯片电性连接该载板，该芯片具有一主动面、一背面及一连接该主动面与该背面的环壁，该第二载板表面与该背面不共平面且该背面位于该承载部上，该承载胶体的该包覆部包覆该环壁；以及一封胶体，其形成于该容置槽及该芯片的该主动面并覆盖该承载胶体。