[实用新型]电路板表面贴装设备散热改进构造无效
| 申请号： | 201120182655.7 | 申请日： | 2011-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN202095185U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陈春晖 | 申请（专利权）人： | 厦门天能电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/08 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春;戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电路板表面贴装设备散热改进构造，包括回流炉，其上具有散热风口，所述的风口处设有密闭罩壳，抽风管一端伸入到上述罩壳内，抽风管另一端延伸到排风通道中向车间外排放回流炉风口处的热量。本实用新型是在回收炉的通风散热风扇处加一金属罩，并附加至少一抽风管，统一将热气等一起收集排到车间统一的排气口处，以达到车间内湿、温度恒定要求，具有控制方便、节能环保的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 表面 装设 散热 改进 构造 | ||
【主权项】：
一种电路板表面贴装设备散热改进构造，其特征在于包括回流炉，其上具有散热风口，所述的风口处设有密闭罩壳，抽风管一端伸入到上述罩壳内，抽风管另一端延伸到排风通道中向车间外排放回流炉风口处的热量以有效控制车间内温、湿度。
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