[实用新型]一种多层线路板无效
| 申请号： | 201120184199.X | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN202121856U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈广辉 | 申请（专利权）人： | 宝利时（深圳）胶粘制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区沙井镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层线路板，包括刚性基板及其背面金属层；在刚性基板正面设置有两层以上的塑料薄膜；上层的塑料薄膜经由热熔胶与下层的塑料薄膜相连接；最下层的塑料薄膜经由热熔胶层与刚性基板相连接；在除最上层之外的塑料薄膜上印制有导电油墨线路层。由于采用了塑料薄膜、热熔胶以及导电油墨等材质制作层间电路的隔离层和导电层，以物理印刷导电油墨替代化学腐蚀金属制作层间电路，最大限度地减少了用药水腐蚀金属所产生的难以净化处理的高污染性废水以及对重金属铜的使用，从而降低了对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染，也降低了多层线路板的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 | ||
【主权项】：
一种多层线路板，包括刚性基板和位于刚性基板背面的金属层；其特征在于：在刚性基板的正面设置有两层以上的塑料薄膜；位于上层的塑料薄膜经由涂布在上层塑料薄膜表面的热熔胶层与下层的塑料薄膜相连接；最下层的塑料薄膜经由涂布在最下层塑料薄膜表面的热熔胶层与刚性基板相连接；在除最上层之外的塑料薄膜上印制有导电油墨线路层。
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