[实用新型]一种半闭合端子压接结构有效
申请号: | 201120185904.8 | 申请日: | 2011-06-03 |
公开(公告)号: | CN202121076U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 冯上冲;陈伟;田南律 | 申请(专利权)人: | 深圳市得润电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R4/18 | 分类号: | H01R4/18;H01R4/70 |
代理公司: | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 王志强 |
地址: | 518107 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种半闭合端子压接结构,用于将端子压接到导体芯线上;所述半闭合端子与导体芯线冲压连接,所述半闭合端子冲压连接处具有M型横截面。本实用新型采用M型压着方式,在尾部增加喇叭口的设计,解决了铜丝易断开的弊端;同时,由于采用M型压着方式使得端子筒包着铜丝更紧,从而增大了端子的拉拔力。 | ||
搜索关键词: | 一种 闭合 端子 结构 | ||
【主权项】:
一种半闭合端子压接结构,用于将端子压接到导体芯线上;其特征在于,所述半闭合端子与导体芯线冲压连接,所述半闭合端子冲压连接处具有M型横截面。
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