[实用新型]按键板与主板的焊接结构有效
| 申请号： | 201120186137.2 | 申请日： | 2011-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN202085388U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 郑伟林 | 申请（专利权）人： | 深圳市信太通讯有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种按键板与主板的焊接结构，包括：主板、按键板、挠性电路板及两导电布，该按键板叠设在主板上，挠性电路板两端分别焊接在主板与按键板一侧上，将主板与按键板连接起来，两导电布分别贴设在主板与按键板连接处的两侧端上。本实用新型的按键板与主板的焊接结构，通过将按键板叠设在主板上进行FPC的焊接，减少FPC的折叠，降低不良率，节省工时和物料的损耗，且导电布的贴设操作简单，导电布较于现有使用的导电布面积更小，不会在主板与按键板上贴设过长，可避免焊接上LCD后出现的水波纹现象，提高产线的直通率和产能。 | ||
| 搜索关键词： | 按键 主板 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种按键板与主板的焊接结构，其特征在于，包括：主板、按键板、挠性电路板及两导电布，该按键板叠设在主板上，挠性电路板两端分别焊接在主板与按键板一侧上，将主板与按键板连接起来，两导电布分别贴设在主板与按键板连接处的两侧端上。
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