[实用新型]一种大功率LED模组装置无效
| 申请号： | 201120187635.9 | 申请日： | 2011-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN202082693U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 梁俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市日上光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V31/00;F21V5/04;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市启明专利代理事务所 44270 | 代理人： | 郁士吉 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种大功率LED模组装置，包括LED、铝基板、电源线、散热底座、双面胶，所述LED焊接在铝基板上，所述电源线固联接在铝基板上，其特征在于还包括透明罩体，所述铝基板固设在所述透明罩体内，所述透明罩体内侧与铝基板上的LED对应的位置上设有二次配光凹镜，所述铝基板位于散热底座上，所述透明罩体通过螺钉与散热底座固联接，所述透明罩体与散热底座的相互接触面间填充有密封胶，所述双面胶粘贴在所述散热底座的下平面上，本实用新型解决了现有技术存在的散热性能差，防水性不佳以及发光角度小的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 模组 装置 | ||
【主权项】：
一种大功率LED模组装置，包括LED、铝基板、电源线、散热底座、双面胶，所述LED焊接在铝基板上，所述电源线固联接在铝基板上，其特征在于还包括透明罩体，所述铝基板固设在所述透明罩体内，所述透明罩体内侧与铝基板上的LED对应的位置上设有二次配光凹镜，所述铝基板位于散热底座上，所述透明罩体通过螺钉与散热底座固联接，所述透明罩体与散热底座的相互接触面间填充有密封胶，所述双面胶粘贴在所述散热底座的下平面上。
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