[实用新型]一种玻璃基板存储卡匣有效
| 申请号： | 201120188508.0 | 申请日： | 2011-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN202332810U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 佟国军;白国晓;黄雄天;林金升 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种玻璃基板存储卡匣，包括：卡匣壳体(0)和卡匣壳体(0)内的至少一个存储层，其中，每个存储层包括：设置在卡匣壳体(0)内侧且相对平行的左支撑轨道(4)和右支撑轨道(5)；两端可沿着左支撑轨道(4)和右支撑轨道(5)的轨道方向被移动的中间支撑杆(6)，当承载玻璃基板时，位于左支撑轨道(4)和右支撑轨道(5)上的选定位置；位于中间支撑杆(6)上且可沿着中间支撑杆(6)的本体方向被移动的承载组件(7)，当承载玻璃基板时，承载组件(7)被固定在中间支撑杆(6)上的设定位置。该玻璃基板存储匣存储层的承载位置可调。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 存储 | ||
【主权项】：
一种玻璃基板存储卡匣，其特征在于，包括：卡匣壳体(0)和卡匣壳体(0)内的至少一个存储层，其中，每个存储层包括：设置在卡匣壳体(0)内侧且相对平行的左支撑轨道(4)和右支撑轨道(5)；两端可沿着左支撑轨道(4)和右支撑轨道(5)的轨道方向被移动的中间支撑杆(6)，当承载玻璃基板时，位于左支撑轨道(4)和右支撑轨道(5)上的选定位置；位于中间支撑杆(6)上且可沿着中间支撑杆(6)的本体方向被移动的承载组件(7)，当承载玻璃基板时，承载组件(7)被固定在中间支撑杆(6)上的设定位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
