[实用新型]一种防水的大功率LED模组无效
| 申请号： | 201120188719.4 | 申请日： | 2011-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN202082694U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 梁俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市日上光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V17/10;F21V23/06;F21V31/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市启明专利代理事务所 44270 | 代理人： | 郁士吉 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种防水的大功率LED模组，包括LED、散热铝基板、电源线、透明罩体、LED驱动模块,所述LED固联接在所述散热铝基板的正面，所述电源线联接LED驱动模块，所述散热铝基板被所述透明罩体所封罩，其特征在于所述LED驱动模块封装在所述散热铝基板上，所述透明罩体上带有卡扣，所述散热铝基板通过卡扣与透明罩体固联接，本实用新型解决了现有技术存在的结构较为复杂，组装较为麻烦，组装工效低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水 大功率 led 模组 | ||
【主权项】：
一种防水的大功率LED模组，包括LED、散热铝基板、电源线、透明罩体、LED驱动模块, 所述LED固联接在所述散热铝基板的正面，所述电源线联接LED驱动模块，所述散热铝基板被所述透明罩体所封罩，其特征在于所述LED驱动模块封装在所述散热铝基板上，所述透明罩体上带有卡扣，所述散热铝基板通过卡扣与透明罩体固联接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市日上光电有限公司，未经深圳市日上光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120188719.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
