[实用新型]一种发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 201120193520.0 | 申请日： | 2011-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN202094174U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陈祥龙;赵勇 | 申请（专利权）人： | 北京中智锦成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100071 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构，包括一电路基板和一绝缘层，所述电路基板和所述绝缘层通过胶合层连接，在所述绝缘层和胶合层开设一安装贯孔，在所述安装贯孔中安装一半导体晶片，所述半导体晶片通过粘连剂与所述电路基板连接；所述半导体晶片通过导线与所述电路基板连接，在所述安装贯孔中添装密封胶；在所述半导体晶片周围的电路基板上开设散热孔，在所述半导体晶片表面涂有ZnS基纳米荧光粉层。本实用新型由于将半导体晶片安装在所述安装贯孔中，并通过密封胶进行密封，因而整个发光部分位于电路基板和绝缘层中，使得发光二极管的结构更加简单，外形更加美观并适应于各种安装空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装结构，包括一电路基板（1）和一绝缘层（3），所述电路基板（1）和所述绝缘层（3）通过胶合层（2）连接，其特征在于：在所述绝缘层（3）和胶合层（2）开设一安装贯孔（4），在所述安装贯孔（4）中安装一半导体晶片（5），所述半导体晶片（5）通过粘连剂（9）与所述电路基板（1）连接；所述半导体晶片（5）通过导线与所述电路基板（1）连接，在所述安装贯孔（4）中添装密封胶（6）；在所述半导体晶片（5）周围的电路基板（1）上开设散热孔（7），在所述半导体晶片（5）表面涂有ZnS基纳米荧光粉层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中智锦成科技有限公司，未经北京中智锦成科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120193520.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种蓄电池双层盖热封遮羞沿结构
- 下一篇：吸收应力的光伏互连条
