[实用新型]复合衬底结构无效
| 申请号： | 201120195246.0 | 申请日： | 2011-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN202120974U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 梁秉文 | 申请（专利权）人： | 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 314300 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及复合衬底结构，该复合衬底结构包括由下至上依次设置的第一衬底层、不透明夹层以及第二衬底层；所述不透明夹层与第一衬底层和第二衬底层结合为一体，且所述第一衬底层和第二衬底层的热膨胀系数相同；当所述第一衬底层被置于一加热元件上时，所述不透明夹层用于吸收该加热元件发出的热辐射，利用吸收的热量加热第一衬底层的内侧面和第二衬底层的内侧面，所述不透明夹层对所述第二衬底内侧面的加热能够使得所述第二衬底层的外侧面的温度满足外延材料的生长温度。本实用新型可消除或减轻蓝宝石等衬底在高温条件下的翘曲问题，节约衬底材料以及简化芯片制造过程中衬底的减薄操作，降低LED芯片的制造成本，提高LED芯片良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 衬底 结构 | ||
【主权项】：
一种复合衬底结构，其特征在于，包括由下至上依次设置的第一衬底层、不透明夹层以及第二衬底层；所述不透明夹层与第一衬底层和第二衬底层结合为一体，且所述第一衬底层和第二衬底层的热膨胀系数相同；当所述第一衬底层被置于一加热元件上时，所述不透明夹层用于吸收该加热元件发出的热辐射，利用吸收的热量加热第一衬底层的内侧面和第二衬底层的内侧面，所述不透明夹层对所述第二衬底内侧面的加热能够使得所述第二衬底层的外侧面的温度满足外延材料的生长温度。
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