[实用新型]导热结构无效
| 申请号： | 201120196832.7 | 申请日： | 2011-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN202103098U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 黄建中;王贤明;李恒彦;陈逸勋;廖启维 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张彩霞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种导热结构，包括一基板、一发热元件以及多个导热体。其中，该基板具有多个贯穿孔，各导热体填入于该贯穿孔中，该发热元件设置于该基板上且与该基板电性连接。由此，可使本实用新型的导热结构具有较佳的导热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 结构 | ||
【主权项】：
一种导热结构，其特征在于，包括：一基板，其具有多个贯穿孔；一发热元件，其设置于该基板上且与该基板电性连接；以及多个导热体，其填入于该贯穿孔中。
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