[实用新型]LED散热基座有效
| 申请号： | 201120196901.4 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN202125899U | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李源 | 申请（专利权）人： | 李源 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 刘林 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的LED散热基座，包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部设置有贯穿外端面和内端面的定位孔和带倒角的拉胶孔，所述上端部设置有与LED芯片相接触的凹槽；芯片产生的热，能及时导出并排放到空气中，提高散热效果，加快散热速度，保证芯片的正常使用，提高芯片的使用寿命，达到使大功率LED散热基座散热好的效果，并且由于设置有定位孔和带倒角的拉胶孔，注塑后加强塑胶与散热基座的结合力，使其不易和塑胶分离，结合牢固，同时减小塑胶与散热基座结合的缝隙，防止一些异物的渗入，保证其结合强度和密合度。 | ||
| 搜索关键词： | led 散热 基座 | ||
【主权项】：
一种LED散热基座，其特征在于：包括呈圆柱型的主体部，及设置在主体部上的上端部，及包覆在一塑胶绝缘部内的主体部下端的下端部；所述下端部包括外端面和内端面，所述下端部设置有贯穿外端面和内端面的定位孔和拉胶孔，所述上端部设置有与LED芯片相接触的凹槽。
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