[实用新型]晶圆检测系统有效
申请号: | 201120197365.X | 申请日: | 2011-06-13 |
公开(公告)号: | CN202134518U | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 谢宏亮;许明棋;冯传彰;沈信民 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;文琦 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶圆检测系统,用于至少一个晶圆在一反应槽内与一流体进行反应时的晶圆数量检查,包括:与一晶圆承载装置连接的一升降装置,其用以控制晶圆承载装置垂直进出反应槽的一槽口;设置于反应槽上方的一光源装置;设置于反应槽上方的一影像撷取装置,用以对反应前与反应后位于槽外的晶圆撷取至少两个影像;以及与影像撷取装置电性连接的一主机,用以储存并处理上述影像,并依据上述影像分析晶圆的数量。本实用新型的影像撷取装置设置于反应槽外用以对反应前后的晶圆撷取比对影像,以分析晶圆数量和/或晶圆状态,从而实现生产控制。 | ||
搜索关键词: | 检测 系统 | ||
【主权项】:
一种晶圆检测系统,用于至少一个晶圆在一反应槽内与一流体进行一反应时的晶圆数量检查,其特征在于,所述晶圆检测系统包括:一晶圆承载装置,用以装载所述晶圆;一升降装置,与所述晶圆承载装置连接,用以控制所述晶圆承载装置垂直进出所述反应槽的一槽口,其中所述晶圆承载装置的位置被所述升降装置控制在一槽外位置及一槽内位置;一光源装置,设置于所述反应槽上方,用以对位于所述槽外位置的所述晶圆提供一光源;一影像撷取装置,设置于所述反应槽上方,用以对位于所述槽外位置的所述晶圆撷取一第一影像及一第二影像,其中所述第一影像为所述晶圆反应前,位于所述槽外位置的所述晶圆承载装置上的所述晶圆的边缘影像,而所述第二影像为所述晶圆反应后,位于所述槽外位置的所述晶圆承载装置上的所述晶圆的边缘影像;以及一主机,与所述影像撷取装置电性连接,用以储存并处理所述第一影像及所述第二影像,并依据所述第一影像与所述第二影像分析所述晶圆的一数量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造