[实用新型]一种球焊后框架贴膜封装件有效
| 申请号： | 201120197485.X | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN202259243U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;刘建军;陈欣 | 申请（专利权）人： | 西安天胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L23/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种球焊后框架贴膜封装件，包括第一IC芯片，第一IC芯片与引线框架通过粘片胶或胶膜片(DAF)相连，第一IC芯片上的焊点通过第一键合线与引线框架的内引脚连接，本实用新型能够将引线框架很好的固定，球焊时所用引线框架背面不用贴胶膜，这样框架与压焊夹具的结合更紧密，可将引线框架很好的固定，从而避免了因框架背面胶膜回弹而引起的打线速度慢、质量差的问题；球焊后再进行框架贴膜，可避免球焊时因焊接温度过高引起的管脚背面胶膜残留，以及高温导致胶膜变形、产生气泡而引起的塑封溢料等缺陷；这种新型生产方法非常适合小载体打线；适用于所有QFN/DFN引线框架。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 球焊 框架 封装 | ||
【主权项】：
一种球焊后框架贴膜封装件，包括第一IC芯片(3)，其特征在于：第一IC芯片(3)与引线框架(1)通过粘片胶或胶膜片DAF(2)相连，第一IC芯片(3)上的焊点通过第一键合线(4)与引线框架(1)的内引脚连接。
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