[实用新型]一种具有自动检测控制电流密度的电镀装置有效

专利信息
申请号: 201120198760.X 申请日: 2011-06-14
公开(公告)号: CN202139321U 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 何忠亮 申请(专利权)人: 何忠亮
主分类号: C25D21/12 分类号: C25D21/12;G01R19/08
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 胡坚
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种具有自动检测控制电流密度的电镀装置,涉及到电镀工艺技术领域,为了解决现有电镀过程中对电镀所需直流电流控制存在的不足,包括有电镀槽和直流电源,在电镀槽上方设有用于悬挂被镀物件的阴极金属横梁和用于悬挂镀层金属件的阳极金属横梁,其特征是:还包括有设于电镀槽中,用于检测电镀槽中的电流密度,并为直流电源提供自动控制信号的电流密度计。根据电流密度针得出电镀过程中电解槽中的电流密度,从而为电镀所需的直流电源提供一个自动控制信号,结构简单,使用方便。
搜索关键词: 一种 具有 自动检测 控制 电流密度 电镀 装置
【主权项】:
一种具有自动检测控制电流密度的电镀装置,包括有电镀槽和直流电源,在电镀槽上方设有用于悬挂被镀物件的阴极金属横梁和用于悬挂镀层金属件的阳极金属横梁,其特征是:还包括有设于电镀槽中,用于检测电镀槽中的电流密度,并为直流电源提供自动控制信号的电流密度计。
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