[实用新型]一种三层双面铜箔的FCCL结构有效
| 申请号： | 201120199761.6 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN202213248U | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 李发文;耿国凌 | 申请（专利权）人： | 莱芜金鼎电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/20;B32B37/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 271104 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三层双面铜箔的FCCL结构，包括胶粘层和设于胶粘层两侧的第一铜箔层、第二铜箔层，胶粘层的厚度为8-120um，第一铜箔层、第二铜箔层的厚度为9-110um。本实用新型FCCL材料由于结构上的创新，在加工时仅需采取一次涂布、一次复合，显著减少了现有工艺流程的复杂度及难度，大大提高生产效率及良品率。本实用新型的三层双面铜箔的挠性覆铜板，尺寸稳定性高，并具有较好的挠曲性能。另外，由于采用具有良好绝缘性能的胶粘层替代绝缘材料PI，大大降低了FCCL的生产成本，可降低成本约为20-25％，同时也有效地降低了FPC的制造成本。从而有利于FPC在民用电子产品、军用产品、医疗器械、航天航空等领域的广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三层 双面 铜箔 fccl 结构 | ||
【主权项】：
一种三层双面铜箔的FCCL结构，其特征包括胶粘层和设于胶粘层两侧的第一铜箔层、第二铜箔层，所述胶粘层的厚度为8‑120um，所述第一铜箔层、第二铜箔层的厚度为9‑110um。
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