[实用新型]一种具有双胶粘层的FCCL预制结构有效
申请号: | 201120199771.X | 申请日: | 2011-06-13 |
公开(公告)号: | CN202213261U | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 李发文;耿国凌 | 申请(专利权)人: | 莱芜金鼎电子材料有限公司 |
主分类号: | B32B27/10 | 分类号: | B32B27/10;B32B27/28;B32B37/12 |
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地址: | 271104 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有双胶粘层的FCCL预制结构,基材层,基材层为聚酰亚胺膜,基材层的两侧设有胶粘层,胶粘层的外侧设有防粘层。本实用新型采用了在PI膜两侧设有胶粘层和防粘层的结构,使之成为一种专用于线路板加工的双面胶材料,使FPC厂商可以按自己产品的电子线路进行后期的覆铜加工,可以大大地降低FPC的生产成本。既可以单面覆铜,也可以双面覆铜;当进行双面覆铜时可以成为双面FPC,当进行单面覆铜时,PI膜的另一胶粘层可以用于FPC的粘接固定。本实用新型不仅可以应用于LED照明领域,并且能广泛推广到电子产品、航天航空、医疗器械等领域。该材料可以大大降低FPC的制造成本,加快了FPC在电子产品领域中的广泛应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 胶粘 fccl 预制 结构 | ||
【主权项】:
一种具有双胶粘层的FCCL预制结构,其特征包括基材层,所述的基材层为聚酰亚胺膜,所述基材层的两侧设有胶粘层,所述胶粘层的外侧设有防粘层。
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