[实用新型]分架式晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201120200091.5 | 申请日： | 2011-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN202094103U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 赵振伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B1/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种分架式晶圆清洗装置，用于清洗晶圆，包括一对设置在晶圆两侧表面的第一晶圆清洗刷，还包括一对第二晶圆清洗刷，所述第二晶圆清洗刷也分别设置在所述晶圆的两侧表面，且所述第一晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的中心部位，所述第二晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的边缘部位。本实用新型通过增设一对轴心线靠近所述晶圆的边缘部位的第二晶圆清洗刷，可以重点清洗所述晶圆的边缘部位，实现对晶圆的全面、快速清洗。另，通过不同的马达分别带动所述第一晶圆清洗刷和所述第二清洗刷，从而可以实现第一晶圆清洗刷和第二晶圆清洗采用不同的转速进行刷洗工作，达到一组粗洗、一组精洗的目的，提高清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 架式 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种分架式晶圆清洗装置，用于清洗晶圆，包括一对设置在晶圆两侧表面的第一晶圆清洗刷，其特征在于，还包括一对第二晶圆清洗刷，所述第二晶圆清洗刷也分别设置在所述晶圆的两侧表面，且所述第一晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的中心部位，所述第二晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的边缘部位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120200091.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种柔性太阳能电池用压型金属板
- 下一篇：基板清洗设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
