[实用新型]IC自动打标配套装置有效

专利信息
申请号: 201120203240.3 申请日: 2011-06-16
公开(公告)号: CN202130135U 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 吕懋根;方强;檀春光 申请(专利权)人: 深圳市奥彼力科技有限公司
主分类号: B41J3/407 分类号: B41J3/407;B41J2/435
代理公司: 广东国晖律师事务所 44266 代理人: 徐文涛
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种IC自动打标配套装置,设置在打标工位处,包括设置在该打标工位一侧并依序排列的一上料单元、一整料储料单元、一分料单元和一送料单元,以及设置在该打标工位另一侧的一下料单元,该送料单元是具有可以将待打标的IC从该分料单元送到打标工位的动作部分。本实用新型的IC自动打标配套装置,能够大大提升IC激光打标工艺的自动化程度,以提高效率及降低人工负荷。
搜索关键词: ic 自动 配套 装置
【主权项】:
一种IC自动打标配套装置,设置在打标工位处,其特征在于,包括设置在打标工位一侧并依序排列的一上料单元、一整料储料单元、一分料单元和一送料单元,以及设置在打标工位另一侧的一下料单元,该送料单元是具有可以将待打标的IC从该分料单元送到打标工位的动作部分。
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