[实用新型]芯片真空拾取装置

摘要

本实用新型公开了一种芯片真空拾取装置，包括吸嘴组件、吸盘、安装板、吸盘座、感应器、气缸、上下升降机构，其特征是吸嘴组件贯穿吸嘴安装板并与之固定连接；吸盘贯穿于与气缸的前端面固定连接的吸嘴安装板和吸盘座，且能与吸盘座作相对滑动的吸盘和吸盘座之间置弹簧；吸盘座的前端面置有感应器，且吸盘座固定连接在气缸的前端面；气缸的后端面与上下升降机构的升降台面固定连接。本实用新型得到的拾取器结构简单、使用方便，能够吸走空盘并对余下空盘进行定位，为测试定位的准确提供了根本保证，也保证了测试运行的稳定性；适用于芯片测试机对芯片装载过程的拾取和放置。

主权项

一种芯片真空拾取装置，包括吸嘴组件(1)、吸盘(2)、安装板(3)、吸盘座(5)、感应器(6)、气缸(7)、上下升降机构(8)，其特征是吸嘴组件(1)贯穿吸嘴安装板(3)并与之固定连接；吸盘(2)贯穿于与气缸(7)的前端面固定连接的吸嘴安装板(3)，与吸盘座(5)作相对滑动的吸盘(2)和吸盘座(5)之间设置有弹簧(4)；吸盘座(5)的前端面置有感应器(6)，吸盘座(5)固定连接在气缸(7)的前端面；气缸(7)的后端面与上下升降机构(8)的升降台面(81)固定连接。