[实用新型]一种发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 201120204807.9 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN202084579U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 陈祥龙;赵勇 | 申请（专利权）人： | 北京中智锦成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100071 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构，包括金属支架脚、硅胶包覆层、绝缘座体以及发光二极管芯片，发光二极管芯片位于金属支架脚顶端，绝缘座体套在金属支架脚上，还包括一环形的基座，所述环形的基座套在所述绝缘座体中，所述环形的基座上设有硅胶支撑槽，所述硅胶包覆层底部落在所述硅胶支撑槽中。本实用新型由于环形的基座上设有硅胶支撑槽，所述硅胶包覆层底部落在所述硅胶支撑槽中，使得硅胶受热后膨胀后不会发生较大的变形，因而不会影响到照明效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装结构，包括金属支架脚（1）、硅胶包覆层（2）、绝缘座体（3）以及发光二极管芯片（4），发光二极管芯片（4）位于金属支架脚（1）顶端，绝缘座体（3）套在金属支架脚（1）上，其特征在于：还包括一环形的基座（5），所述环形的基座（5）套在所述绝缘座体（3）中，所述环形的基座（5）上设有硅胶支撑槽（51），所述硅胶包覆层（2）底部落在所述硅胶支撑槽（51）中。
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