[实用新型]一种整体基体表面的半导体引线框架有效
| 申请号： | 201120211330.7 | 申请日： | 2011-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN202127013U | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 沈健 | 申请（专利权）人： | 沈健 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225324 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种整体基体表面的半导体引线框架，它包括框架体(1)，所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为整体基体(2)，下部为引线脚组合(3)，在每个单片的引线脚组合之间设有定位孔(4)，各单片通过连接筋(5)相互连接形成框架体(1)。本实用新型适用范围广，满足大型器件的封装要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整体 基体 表面 半导体 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种整体基体表面的半导体引线框架，它包括框架体(1)，其特征是所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为整体基体(2)，下部为引线脚组合(3)，在每个单片的引线脚组合之间设有定位孔(4)，各单片通过连接筋(5)相互连接形成框架体(1)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈健，未经沈健许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120211330.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双动力软板供收料机构
- 下一篇：微电脑智能节能取暖控制器
