[实用新型]发光二极管封装结构

摘要

本实用新型提供了一种分切设备的排刀控制装置，包括：所述宽度测量单元(100)，用于测量待分切材料的总宽度；分切宽度获取单元(200)，用于获取待分切材料的分切宽度；分切段数计算单元(300)，与所述宽度测量单元(100)和所述分切宽度获取单元(200)连接，用于根据所述待分切材料的总宽度和待分切材料的分切宽度计算出可使余料最少的各分切宽度应切段数解的集合；分切段数指定单元(400)，与所述分切段数计算单元(300)连接，用于指定所述各分切宽度应切段数解集合中的一分切段数解；控制单元(500)，与所述分切段数指定单元(400)连接，用于根据指定的分切段数解生成排刀控制指令。以实现高效、精确的排刀。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一封装基板，所述封装基板的上表面设有一由粘合材料固化构成的粘合层；以及一由无机材料制成的透镜，所述透镜配置于所述粘合层。