[实用新型]双接口通用芯片有效
| 申请号： | 201120223080.9 | 申请日： | 2011-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN202115120U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 谢立功;林东宁 | 申请（专利权）人： | 珠海天威技术开发有限公司 |
| 主分类号： | B41J29/393 | 分类号： | B41J29/393;B41J2/175;G03G15/08 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 李谨;张中 |
| 地址： | 519060 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的双接口通用芯片包括PCB板和其上的电子模块，电子模块包括互相连接的通讯单元和集成电路部分，电子模块与打印机交换信息以实现数据通信，通讯单元感应打印机的信号和电能，集成电路部分用于与打印机信息读写；通讯单元包括协议触点组和RFID集成电路感应用PCB线圈，集成电路部分包括顺序连接的协议电路、存储器和RFID协议电路，协议电路与协议触点组连接，RFID协议电路与RFID集成电路感应用PCB线圈连接；协议触点组和协议电路使用同一协议。本实用新型可使芯片通用于使用触点芯片的打印机和使用RFID协议射频芯片的打印机，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 接口 通用 芯片 | ||
【主权项】：
双接口通用芯片，包括PCB板；安装在所述PCB板上的电子模块；所述电子模块包括互相连接的通讯单元和集成电路部分，所述通讯单元用于与打印机交互信息，所述集成电路部分用于实现与所述打印机通讯时的信息读写；其特征在于：所述通讯单元包括协议触点组和RFID集成电路感应用的PCB线圈；所述集成电路部分包括顺序连接的协议电路、存储器和RFID协议电路，所述协议电路与所述协议触点组连接，所述RFID协议电路与所述RFID集成电路感应用的PCB线圈连接；所述协议触点组和所述协议电路使用同一协议。
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