[实用新型]一种半导体组件压制盘无效
| 申请号： | 201120229797.4 | 申请日： | 2011-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN202098076U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈建民;陈建卫;陈磊 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体组件压制机，具体地说是涉及一种半导体压制机上的压制盘。它包括压盘下面的底盘和底座，其特征是：底盘下面还有一个软质垫，软质垫放置在底座上，底盘放置在软质垫上。所述的软质垫是橡胶垫、弹簧垫等。这样的半导体组件压制盘具有能够提高成品率、压制的成品质量好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 组件 压制 | ||
【主权项】：
一种半导体组件压制盘，包括压盘下面的底盘和底座，其特征是：底盘下面还有一个软质垫，软质垫放置在底座上，底盘放置在软质垫上。
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