[实用新型]半镂空型的金属基覆铜板有效
| 申请号： | 201120230015.9 | 申请日： | 2011-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN202178913U | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;杨炯 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半镂空型的金属基覆铜板，包括：单面覆铜板；施加在单面覆铜板一面上的第一胶粘层(3)；热压粘合在单面覆铜板的第一胶粘层(3)上的金属基层(4)；和设置成贯穿单面覆铜板和第一胶粘层(3)的一个或多个镂空口(5)。这种半镂空型的金属基覆铜板其绝缘等级高，耐电压击穿等级高，并且在制作成电路板后，电路板上的元器件的导热焊脚(9)可通过镂空口(5)直接焊接到金属基层(4)上，这样就没有绝缘层的热阻抗，直接将热量由导热焊脚(9)经焊锡(5.1)传到金属基层(4)上，使热量能尽快传导并散发出去，提高了热传导速率，提高了终端产品的可靠性和寿命，并且其制作方法简单，经济实用。 | ||
| 搜索关键词： | 镂空 金属 铜板 | ||
【主权项】：
一种半镂空型的金属基覆铜板，其特征在于，所述金属基覆铜板包括：单面覆铜板；施加在所述单面覆铜板一面上的第一胶粘层(3)；粘合在所述单面覆铜板的所述第一胶粘层(3)上的金属基层(4)；和设置成贯穿所述单面覆铜板和所述第一胶粘层(3)的一个或多个镂空口(5)。
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