[实用新型]一种提高双台面可控硅产品可靠性的封装结构有效
| 申请号： | 201120233779.3 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN202167477U | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 吴家健;李攀;严巧成 | 申请（专利权）人： | 江苏捷捷微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高双台面可控硅产品可靠性的封装结构，包括由上而下依次设置的可控硅芯片、可控硅芯片有效焊接金属层、软焊料层以及框架底板，所述可控硅芯片的两端均设有台面，所述软焊料层置于可控硅芯片有效焊接金属层与框架底板之间，其特征是：所述软焊料层两端的框架底板上涂敷一层矩形条框阻焊层。本实用新型的优点是：在软焊料层两端的框架底板上涂敷一层矩形条框阻焊层，其可以阻挡软焊料往阻焊层条框以外铺展，通过调整软焊料的量可以有效控制软焊料厚度,另外，通过优化阻焊条框面积，可以防止软焊料铺展到芯片台面下，从而能有效避免软焊料造成可控硅芯片反向阻断电压功能失效及该问题带来的后期失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 台面 可控硅 产品 可靠性 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种提高双台面可控硅产品可靠性的封装结构，包括由上而下依次设置的可控硅芯片、可控硅芯片有效焊接金属层、软焊料层以及框架底板，所述可控硅芯片的两端均设有台面，所述软焊料层置于可控硅芯片有效焊接金属层与框架底板之间，其特征是：所述软焊料层两端的框架底板上涂敷一层矩形条框阻焊层。
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