[实用新型]一种陶瓷电容器金属引线焊接装置有效
申请号: | 201120235638.5 | 申请日: | 2011-07-06 |
公开(公告)号: | CN202120768U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 李言;黄瑞南;林榕 | 申请(专利权)人: | 汕头高新区松田实业有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人: | 林天普;丁德轩 |
地址: | 515041 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种陶瓷电容器金属引线焊接装置,包括机架、金属引线弯折机构、芯片插入机构和传送机构,其特征是:所述机架上还设有焊接机构,金属引线弯折机构、芯片插入机构和焊接机构沿传送机构的传送方向自前至后依次排列;焊接机构包括焊接电源、上电极安装板、两个上焊接电极、下电极安装板、两个下焊接电极、上电极安装板升降控制机构和下电极安装板升降控制机构;两个上焊接电极安装在上电极安装板的下表面上,两个上焊接电极与焊接电源的两个电压输出端一一对应地电连接;两个下焊接电极安装在下电极安装板的上表面上,两个下焊接电极与焊接电源的两个电压输出端一一对应地电连接。本实用新型能够实现无焊锡、低能耗地焊接金属引脚,降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 电容器 金属 引线 焊接 装置 | ||
【主权项】:
一种陶瓷电容器金属引线焊接装置,包括机架、金属引线弯折机构、芯片插入机构和传送机构,金属引线弯折机构和芯片插入机构均设于机架上,其特征是:所述机架上还设有焊接机构,金属引线弯折机构、芯片插入机构和焊接机构沿传送机构的传送方向自前至后依次排列;焊接机构包括焊接电源、上电极安装板、两个上焊接电极、下电极安装板、两个下焊接电极、上电极安装板升降控制机构和下电极安装板升降控制机构,上电极安装板升降控制机构和下电极安装板升降控制机构安装在机架上;两个上焊接电极安装在上电极安装板的下表面上,并且两个上焊接电极与焊接电源的两个电压输出端一一对应地电连接,上电极安装板与上电极安装板升降控制机构的动力输出端连接;两个下焊接电极安装在下电极安装板的上表面上,并且两个下焊接电极与焊接电源的两个电压输出端一一对应地电连接,下电极安装板与下电极安装板升降控制机构的动力输出端连接。
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