[实用新型]多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构有效
| 申请号： | 201120236304.X | 申请日： | 2011-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN202131106U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 赵翠;邵斌;吴海龙;茅陆荣 | 申请（专利权）人： | 上海森松环境技术工程有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 马育麟 |
| 地址： | 200137 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，包括设备法兰、筒体，设备法兰与筒体下端的内壁上设有弧形环板，所述弧形环板为环形，与所述设备法兰、筒体形成一密闭环形空间。密闭环形空间内设有隔板，隔板两侧设有冷却水进孔和冷却水出孔，密闭空间内还设置了导气管或排气孔，防止气相空间形成。本实用新型提供的多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构不受设备法兰结构特性的限制，能够根据需要设置冷却水结构的横截面积，有效降低设备法兰下部的温度，进而降低设备法兰周围垫片的温度，防止垫片过热失效。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 还原 设备 垫片 冷却水 结构 | ||
【主权项】：
多晶硅还原炉设备垫片冷却水结构，包括设备法兰、筒体，其特征在于：所述设备法兰与筒体的内壁上设有弧形环板，所述弧形环板为环形，与所述设备法兰、筒体形成一密闭环形空间。
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