[实用新型]手机耳机公头低电平检测电路有效
| 申请号： | 201120238902.0 | 申请日： | 2011-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN202094975U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 刘立荣;杨建成 | 申请（专利权）人： | 深圳市金立通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/24 | 分类号： | H04M1/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机耳机公头低电平检测电路，包括耳机座子JK601和手机CPU，耳机通过耳机座子JK601与手机CPU连接，该耳机座子JK601上设置有接地脚GND、麦克风脚MIC、右声道脚MP3R、左声道脚MP3L和信号检测脚，所述信号检测脚通过预留电阻R63连接到手机CPU的检测信号输入端HEAD_DET，且预留电阻R63通过限流电阻连接到电源。本实用新型中耳机公头有地、MIC、左声道和右声道四节，且只能利用接地的那一节来实现导通。与现有技术相比，本实用新型通过公头插入检测，解决了阻抗匹配和偏置电压问题；而通过公头导通检测脚，解决了灰尘杂物问题，如有杂物附于弹片上，通过公头的插入动作，可以把杂物摩擦掉。 | ||
| 搜索关键词： | 手机耳机 公头低 电平 检测 电路 | ||
【主权项】：
一种手机耳机公头低电平检测电路，包括耳机座子JK601和手机CPU，耳机通过耳机座子JK601与手机CPU连接，其特征在于该耳机座子JK601上设置有接地脚GND、麦克风脚MIC、右声道脚MP3R、左声道脚MP3L和信号检测脚，所述信号检测脚通过预留电阻R63连接到手机CPU的检测信号输入端HEAD_DET，且预留电阻R63通过限流电阻连接到电源。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金立通信设备有限公司，未经深圳市金立通信设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120238902.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双路多功能铝壳电话
- 下一篇：一种手机防护装置
